[부직포Engineering] Dry-lay 부직포 제조방법별 특징 및 용도& 부직포 신기술 제품 및 동향
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작성일 25-07-26 23:45
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[부직포工學(공학) ] Dry-lay 부직포 제조방법별 특징 및 용도& 부직포 신기술 제품 및 동향
Contents
부직포 제조방법별 특징 및 용도
1.
P.P Spun-bonding Nonwoven Fabric2.
Needle-punching Nonwoven Fabric3.
Needle-punching Nonwoven Fabric4.
Spunlace Nonwoven Fabric5.
Chemical-bonding Nonwoven Fabric6.
Melt-blown Nonwoven Fabric7.
Stich-bonding Nonwoven Fabric부직포 신기술 및 제품, 동향, 展望(전망)
1.
ASAHIKASEI : SMASH
2.
ASAHIKASEI : 극세 스펀본드 PRECISE
3.
KURARAY : 극세섬유 멜트블로운 부직포 KURAFLEX
4.
KB Seiren : 점착성 폴리우레탄 부직포 Espansisone FF
5.
부직포 섬유 개발방향
Reference
부직포 제조방법별 특징 및 용도
1. P.P Spun-bond Nonwoven Fabric
가. P.P스펀본드란
1) 100% 폴리프로필렌 스펀본드/ 멜트 브로운 부직포
가) 100% 폴리프로필렌을 원료…(省略)나)
(1) 뛰어난 촉감 및 유연성
(2) 우수한 통기성 및여과 기능
(3) 높은 단열 및 보온력
(4) 발수성(단, 용도에 따라 친수성 처리 가능)
(5) 항균성
(6) 우수한 내화학성, 난연성, 내약품성
(7) 다양한 색상 표현 가능
(8) 용이한 후가공성(프린팅, 코팅, 라미네이팅, 성형, 초음파 접착 등)
(9) 인체무해성 (포르말린 無)
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다.
