래핑의 test(실험) 보고서
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작성일 23-02-14 04:17
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20분가공을 살펴보면 래핑 전에는 평균 거칠기가 3.76인데 비해 가공후에는 평균 거칠기가 0.278로 줄어들었다.
래핑의 test(실험) 보고서
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10분 가공을 살펴보면 래핑 전에는 평균 거칠기가 3.36인데 비해 가공후에는 평균 거칠기가 0.282로 확연히 줄어든 것을 확인할 수 있다아 최대 거칠기 역시 22.2에서 3.05으로 줄어들었다. 이러한 초정밀 경면 가공가술은 제품의 표면을 마지막으로 결정지어 주는 요소이므로 이를 실현시킬 수 있는 방안이 적극적으로 검토되어야 한다.
⑦ Computer 모니터에서 조도확인 및 그림파일 저장.
다.
순서
최근 고능률이면서 가공표면의 품위도 동시에 향상 시킬 수 있는 가공(반도체, 정밀 전자 부품, 전기기기, 생체, 광학)기술에 대한 요구가 많아지고 있는 실정이다. 이 실험에서는 재료의 저가공성으로 인해 가공기술의 향상이 시급히 요구되어 지고 있는 난삭재인 세라믹 (Ceramic)및 광학 유리의 래핑을 이용한 표면 가공과 표면 거칠기를 측정하고자 한다. 하지만 한거번에 여러개를 實驗해서 그런지 모든면이 균일하게 가공 되지는 않았다. 눈으로도 쉽게 확인이 가능 할 정도로 줄어 들었다. 또한 고품위 가공기술이야 말로 제품의 질을 최종적으로 결정짓고, 모든 산업제품의 기초가 되기 때문에 그 중요성이 어느 분야보다도 크다 할 수 있다 이 test(실험) 에서는 재료의 저가공성으로 인해 가공기술의 향상이 시급히 요구되어 지고 있는 난삭재인 세라믹 (Ceramic)및 광학 유리의 래핑을 이용한 표면 가공과 표면 거칠기를 측정(測定) 하고자 한다. 역시 눈으로도 쉽게 표면이 좋아졌다는 것을 알 수 있었다.설명
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⑥ 實驗후 시편의 표면조도 측정.
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⑧ 총 5회 실시하여 평균을 시편의 조도로 결정.
⑥ Start measurement key로 측정스타트.
② Air pump 작동후 實驗장치 power-on.
④ Surtronic 3+ 의 전원을 켠다.
④ Slurry splay time 결정.
③ Table의 회전속도(약 30rpm)를 조절.
⑤ 시편을 고정한 후 Start measurement key로 조도 측정.
⑤ Proess time (각각 10, 20분) 결정후 가공실시.
③ Computer 본체와 Display-unit을 Connecter로 연결.
① 實驗전 시편의 표면조도 측정.
⑵ 평면조도 측정기 사용방법 ( Surtronic 3+ )
⑴ 다이아몬드 슬러리를 이용한 래핑
② Pick-up과 Display-unit을 Connecter로 연결.
① Computer 본체에 donggle-key 장착.
최근 고능률이면서 가공표면의 품위도 동시에 향상 시킬 수 있는 가공(반도체, 정밀 전자 부품, 전기기기, 생체, 광학)기술에 대한 요구가 많아지고 있는 실정이다. 또한 고품위 가공기술이야 말로 제품의 질을 최종적으로 결정짓고, 모든 산업제품의 기초가 되기 때문에 그 중요성이 어느 분야보다도 크다 할 수 있다. 최대 거칠기 역시 24.9에서 5.19로 줄어들었다. 이러한 초정밀 경면 가공가술은 제품의 표면을 마지막으로 결정지어 주는 요소이므로 이를 실현시킬 수 있는 measure(방안) 이 적극적으로 검토되어야 한다.
